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多芯片模块, 像iPOWIR™――智能可升级的标准部件,使最近产生的低压处理器在单相和多相拓补学的应用中功率设计更简化,性能更强.利用器件匹配和"short trace" 布局,结合多个功率半导体器件、IC和无源元件成为一个单一的BGA封装的优化的解决方案是IR的专有技术.

型号 封装 回路 概述 封装尺寸 (LxWxH) 输出电压 输出电流 频率 输入电压
IP1001 BGA - 14mm x 14mm x 3mm Synchronous Buck 单相同步Sync Buck功率 模块 14mmx14mmx3mmx 2.5V-12V 0.9-3.3V 20A 200kHz - 300kHz
IP1201 BGA - 15.5mm x 9.25mm x 2.6mm Synchronous Buck 单相同步Sync Buck功率 模块 15.5mm x 9.25mm x 2.6mm 3.14V-5.5V 0.8V-3.3V 30A 200kHz - 400kHz
IP1202 BGA - 15.5mm x 9.25mm x 2.6mm Synchronous Buck 单相同步Sync Buck功率 模块 15.5mm x 9.25mm x 2.6mm 5.5V-13.2V 0.8V-5.0V 30A 200kHz - 400kHz
IP2001 BGA - 11mm x 11mm x 3mm Synchronous Buck 单相同步Sync Buck功率 模块 11mmx11mmx3mm 5V-12V 0.9-3.3V 20A 250kHz - 1MHz
IP2002 BGA - 11mm x 11mm x 2.6mm Synchronous Buck 单相同步Sync Buck功率 模块 11mmx11mmx2.6mm 2.5V-12V 0.9-3.3V 30A 250kHz - 1MHz
IP2003 LGA- 11mm x 11mm x 2.2mm Synchronous Buck 单相同步Sync Buck功率 模块 11mmx11mmx2.2mm 3V - 13.2V 0.8V-3.3V 40A 300kHz- 1MHz

     
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