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OBC PFC车规功率器件结温波动与功率循环寿命分析
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英飞凌推出全新 PSoC™ Edge产品系列,扩展微控制器产品组合,为边缘应用带来高性能、高能效的机器学习技术
英飞凌科技于近日宣布推出全新的PSoC™微控制器(MCU)产品系列,即PSoC™ Edge。PSoC™产品组合是英飞凌基于Arm® Cortex®内核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC™ Edge 专为新一代实时响应计算和控制应用而设计,并提供由硬件辅助的机器学习(ML)加速功能。
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芯闻速递 | 英飞凌推出 EPR 电子标记电缆组件控制器;英飞凌安全解决方案为行业、消费者和环境提供有力支撑
英飞凌推出 EPR 电子标记电缆组件控制器,为USB-C无源电缆提供高达54 V的过压保护
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碳化硅 MOSFET 给电力电子系统带来哪些创新设计
我们常说,一代电力电子器件决定一代系统设计。那么,基于宽禁带半导体材料的SiC MOSFET的出现,将给电力电子系统设计带来哪些颠覆性的改变?
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思瑞浦全新隔离系列产品,±200kV/μs CMTI能力国际领先
思瑞浦最新推出系列隔离产品:TPT7740/7741/7742四通道数字隔离器、TPT7487/7488隔离RS485、TPT71050/71044隔离CAN。
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Microchip推出业界领先的3.3 kV碳化硅(SiC)功率器件,实现更高的效率与可靠性
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布扩大其碳化硅产品组合,推出业界导通电阻(RDS(on))最低的3.3 kV碳化硅MOSFET和额定电流最高的碳化硅SBD,让设计人员可以充分利用其耐用性、可靠性和性能。
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贝能国际 dsPIC33CK双向DCDC方案——方便快捷支持客户做环路参数补偿
微芯公司推出可用于全数字电源控制的高速DSP,如dsPIC33CK、dsPIC33CH等等,并提供数字电源设计中最重要的环路补偿库DCLD。
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贝能国际香港总部乔迁公告
因业务扩展,从2022年2月12日起,贝能国际有限公司香港总部将搬迁到新地址……
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该产品进一步扩充了公司强大的32位MCU产品线,专为汽车、工业、消费、人工智能/机器学习(AI/ML)及医疗市场提供高性价比、高性能的通用型解决方案。
2025-03-12
Microchip推出集成高性能模拟外设的32位PIC32A单片机
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这款免费工具作为Microsoft® Visual Studio® Code(VS Code®)的扩展,基于市场领先的开源AI代码助手Continue开发,并预配置了Microchip的AI聊天机器人,以提供实时支持。
2025-02-21
Microchip推出MPLAB® AI编码助手,推动人工智能与嵌入式开发相结合
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氮化镓晶体管的极小寄生参数,极快开关速度使其特别适合高频应用。碳化硅MOSFET的易驱动,高可靠等特性使其适合于高性能开关电源中。
2025-02-10
深度 | GaN还是SiC,电气工程师该如何选择?
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贝能基于6.6kW双向DC/DC电源方案,此方案由Infineon的单片机XMC4400-F100、碳化硅IMT65R022M1H、 OptiMOS™ IPT010N08NM5和CoolMOS™ IPA80R1K4P7、隔离驱动器2EDS9265H和2EDB8259F/2EDF7275F、准谐振反激式控制器ICE5QSBG等器件构成。
2024-12-26
贝能推出6.6kW双向DC/DC电源方案 采用全数字控制,实现高效双向直流电转换
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贝能研发的3.3KW双向PFC/INV电源方案,采用Infineon的XMC1402F064单片机、碳化硅IMT65R048M1H、CoolMOS™ IPT60R022S7和IPA80R1K4P7、隔离驱动器2EDF9275F和2EDF7275F、以及准谐振反激式控制器ICE5QSBG等关键器件。
2024-12-17
高效电源方案|贝能3.3kW双向PFC/INV架构实现高效AC/DC转换与DC/AC逆变
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贝能基于新能源汽车800V平台推出该压缩机驱动方案,目前方案已经通过台架压力测试,EMC以及安规测试,背压可以在2.6MPa平稳启动(需要电机支持),工作电压范围400~920V,最大相电流30A ,最高转速12000RPM。方案由Microchip单片机dsPIC33CK系列,1200V的碳化硅,隔离驱动器,隔离CAN收发器, DC-DC反激式控制器,运放和比较器等器件构成。
2024-12-05
贝能800V平台汽车空调压缩机驱动方案成功通过关键测试 推动新能源汽车技术创新
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